中研网首页中研财经行业资讯 数据中心市场分析企业商圈资料下载企业培训管理咨询营销策划
更多
细分市场研究可行性研究商业计划书专项市场调研兼并重组研究IPO上市咨询产业园区规划十三五规划投资银行业务政府产业战略

2015-2020年全球及中国先进封装行业现状分析及投资价值研究报告

Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry

分享到:

报告编号:682826 了解中研普华的实力 研究报告的价值

出版日期:2015年6月 报告页码:106页 图表数量:137个

寄送方式:Email发送 或 特快专递

服务热线:400-856-5388 400-086-5388 (免费服务热线)

订阅热线:0755-25425716 25425726 25425736

订阅热线:0755-25425756 25425776 25425706

订阅传真:0755-25429588 电子邮件:Report@chinairn.com

中文版全价:RMB9000  电子版:RMB8500  印刷版:RMB8500

英文版全价:USD5500  电子版:USD5000  印刷版:USD5000

立即订购加入购物车下载征订表

订报告送大礼
查看客户评价中研普华16年专注细分产业研究,持续提升服务品质,客户好评如潮! 研究报告荣誉

【报告导读】

《2015-2020年全球及中国先进封装行业现状分析及投资价值研究报告》由中研普华先进封装行业分析专家领衔撰写,主要分析了先进封装行业的市场规模、发展现状与投资前景,同时对先进封装行业的未来发展做出科学的趋势预测和专业的先进封装行业数据分析,帮助客户评估先进封装行业投资价值。

  • 报告目录
  • 内容概况
  • 

    第一章 IC先进封装现状与未来 1

    第一节 IC封装简介 1

    第二节 IC封装类型简介 1

    一、SOP封装 1

    二、QFPLQFP封装 2

    三、FBGA 2

    四、TEBGA 3

    五、FC-BGA 3

    六、WLCSP 4

    七、WLCSP应用 5

    八、Fan-out WLCSP 6

    第二章 全球及中国半导体产业概况 6

    第一节 半导体产业概况 6

    第二节 全球半导体地域分布 11

    第三节 晶圆代工 13

    第四节 中国半导体市场 16

    第五节 中国半导体产业 17

    第三章 封测产业现状与未来 19

    第一节 封测产业现状 19

    第二节 铜打线未来 20

    第三节 封测产业横向对比 20

    第四节 先进封装产业格局 22

    第四章 先进封装下游市场 22

    第一节 手机IC先进封装市场 22

    第二节 手机基频封装 23

    第三节 手机应用处理器封装 23

    第四节 手机内存封装 24

    第五节 手机收发器封装 24

    第六节 手机PA封装 25

    第七节 手机M 与其它零组件 25

    第八节 内存领域先进封装 25

    第九节 CPUGPUCHIPSET封装 26

    第十节 CMOS图像传感器封装 26

    第十一节 LCD驱动IC封测 26

    第五章 先进封装厂家研究 27

    第一节 超丰电子(台湾) 27

    一、企业概况 27

    二、主要产品 28

    三、2012-2015年经营状况分析 29

    四、2012-2015年主要经营数据指标 29

    五、发展战略 30

    第二节 福懋科技 30

    一、企业概况 30

    二、主要产品 31

    三、2012-2015年经营状况分析 31

    四、2012-2015年主要经营数据指标 32

    五、发展战略 32

    第三节 力成 32

    一、企业概况 32

    二、主要产品 34

    三、2012-2015年经营状况分析 34

    四、2012-2015年主要经营数据指标 34

    五、发展战略 35

    第四节 南茂科技 35

    一、企业概况 35

    二、主要产品 35

    三、2012-2015年经营状况分析 35

    四、2012-2015年主要经营数据指标 37

    五、发展战略 37

    第五节 京元电子 38

    一、企业概况 38

    二、主要产品 39

    三、2012-2015年经营状况分析 40

    四、2012-2015年主要经营数据指标 40

    五、2015-2021年发展前景或者发展规划分析 41

    第六节 Amkor 41

    一、企业概况 41

    二、主要企业 41

    三、2012-2015年经营状况分析 42

    四、2012-2015年主要经营数据指标 43

    五、发展战略 44

    第七节 硅品精密 44

    一、企业概况 44

    二、主要产品 45

    三、2012-2015年经营状况分析 45

    四、2012-2015年主要经营数据指标 46

    五、发展战略 46

    第八节 星科金朋 47

    一、企业概况 47

    二、主要产品 47

    三、2012-2015年经营状况分析 47

    四、2012-2015年主要经营数据指标 48

    五、发展战略 49

    第九节 日月光 49

    一、企业概况 49

    二、主要产品 49

    三、2012-2015年经营状况分析 50

    四、2012-2015年主要经营数据指标 51

    五、发展战略 51

    第十节 景硕 52

    一、企业概况 52

    二、主要产品 53

    三、2012-2015年经营状况分析 53

    四、2012-2015年主要经营数据指标 54

    五、发展战略 54

    第十一节 南亚电路板 54

    一、企业概况 54

    二、主要产品 55

    三、2012-2015年经营状况分析 55

    四、2012-2015年主要经营数据指标 56

    五、发展战略 57

    第十二节 欣兴电子股份有限公司 57

    一、公司简介 57

    二、产品介绍 58

    三、财务数据 58

    四、营运能力 59

    五、发展战略 60

    第十三节 全懋精密科技股份有限公司 61

    第十四节 日本揖斐(IBIDEN)电株式会社 62

    一、公司简介 62

    二、产品介绍 62

    三、财务数据 62

    四、营运能力 64

    五、发展战略 65

    第十五节 新光电气工业株式会社 66

    一、公司简介 66

    二、产品介绍 66

    三、财务数据 66

    四、营运能力 67

    五、发展战略 68

    第十六节 耐派斯(Nepes)公司 68

    一、公司简介 68

    二、产品介绍 69

    三、财务数据 69

    四、营运能力 70

    五、发展战略 71

    第十七节 韩国STS半导体通信 72

    一、公司简介 72

    二、产品介绍 73

    三、财务数据 73

    四、营运能力 74

    五、发展战略 76

    第十八节 韩国三星电机公司SEMCO 76

    一、公司简介 76

    二、产品介绍 76

    三、财务数据 76

    四、营运能力 78

    五、发展战略 79

    第十九节 长电科技公司 80

    一、公司简介 80

    二、产品介绍 80

    三、财务数据 80

    四、营运能力 82

    五、发展战略 83

    第二十节 友尼森(Unisem)公司 84

    一、公司简介 84

    二、产品介绍 84

    三、财务数据 84

    四、营运能力 86

    五、发展战略 87

    第二十一节 嘉盛半导体(CARSEM 88

    一、公司简介 88

    二、产品介绍 88

    三、财务数据 88

    四、营运能力 89

    五、发展前景或者发展规划 89

    第二十二节 南通富士通微电子股份有限公司 89

    一、公司简介 89

    二、产品介绍 90

    三、财务数据 90

    四、营运能力 91

    五、发展战略 93

    第二十三节 颀邦科技 93

    一、公司简介 93

    二、产品介绍 93

    三、财务数据 94

    四、营运能力 95

    五、发展战略 96

    图表目录

    图表1:各类IC封装图例 1

    图表2SOP封装产品 1

    图表3LQFP封装示意图 2

    图表4FBGA封装示意图 3

    图表52009-2015年全球半导体销售额及增长率 亿美元 7

    图表62008-2015年全球十五家晶圆代工厂收入统计与预测 13

    图表72008-2015年全球前五家晶圆代工厂收入统计与预测图示 13

    图表82015年半导体市场构成图示 16

    图表92008Q12015Q1中国集成电路产业销售额规模及增长 亿元 18

    图表10:各地区产业现状 20

    图表11:各地区产业特点 21

    图表12:超丰电子概况 27

    图表13:超丰电子主要产品 28

    图表142009-20151-5月超丰电子主营业务统计 单位:亿元 29

    图表152012-20151-5月超丰电子资产及负债统计 单位:亿元 29

    图表162012-20151-5月超丰电子盈利能力分析 29

    图表17:福懋科技概况 30

    图表18:福懋科技主要产品 31

    图表192009-20151-5月福懋科技主营业务收入统计 单位:亿元 31

    图表202012-20151-5月福懋科技资产及负债统计 单位:亿元 31

    图表212012-20151-5月福懋科技盈利能力分析 32

    图表22:力成科技股份有限公司概况 32

    图表23:力成科技股份有限公司主要产品 34

    图表242009-2015年力成科技股份有限公司主营业收入 单位:亿元 34

    图表252012-20151-5月力成科技股份有限公司资产及负债统计 单位:亿元 34

    图表262012-20151-5月力成科技股份有限公司盈利能力分析 34

    图表272008-2015年南茂科技有限公司主营业务收入及增长率 单位:亿美元 35

    图表282008-2015年南茂科技有限公司利润总额及增长率 单位:亿美元 36

    图表292009-2015南茂科技有限公司资产及增长率 单位:亿美元 36

    图表302009-2015南茂科技有限公司盈利能力分析 37

    图表31:京元电子概况 38

    图表322009-20151-5月京元电子主营业务收入 单位:亿元 40

    图表332012-20151-5月京元电子资产及负债统计 单位:亿元 40

    图表342012-20151-5月京元电子盈利能力分析 40

    图表35:安靠主要产品 41

    图表362009-2015年安靠封装测试(上海)有限公司主营业务收入 单位:亿元 42

    图表372009-2015年安靠封装测试(上海)有限公司利润总额 单位:亿元 42

    图表382009-2015年安靠封装测试(上海)有限公司资产及负债统计 单位:亿元 43

    图表392009-2015年安靠封装测试(上海)有限公司盈利能力分析 43

    图表40:硅品精密概况 44

    图表412009-20151-5月硅品精密主营业务收入统计 单位:亿元 45

    图表422012-20151-5月硅品精密资产及负债统计 单位:亿元 46

    图表432012-20151-5月硅品精密盈利能力分析 46

    图表44:星科金朋有限公司主要产品 47

    图表452009-2015年星科金朋有限公司主营业收入级增长率分析 单位:亿元 47

    图表462009-2015年星科金朋有限公司利润总额统计 单位:亿元 48

    图表472009-2015年星科金朋有限公司资产及负债统计 单位:亿元 48

    图表482009-2015年星科金朋有限公司盈利能力分析 48

    图表492009-2015年上海日月光封装测试有限公司主营业收入 单位:亿元 50

    图表502009-2015年上海日月光封装测试有限公司利润总额统计 单位:亿元 50

    图表512009-2015年上海日月光封装测试有限公司资产及负债统计 单位:亿元 51

    图表522009-2015年上海日月光封装测试有限公司盈利能力分析 51

    图表53:景硕科技概况 52

    图表54:景硕科技主要产品 53

    图表552009-20151-5月份景硕科技主营业收入统计 单位:亿元 53

    图表562012-20151-5月份景硕科技资产及负债统计 单位:亿元 53

    图表572012-20151-5月份景硕科技盈利能力分析 单位:亿元 54

    图表58:昆山南亚电路板有限公司概况 54

    图表59:昆山南亚电路板有限公司主要产品 55

    图表602009-2015年昆山南亚电路板有限公司主营业务收入 单位:亿元 55

    图表612009-2015年昆山南亚电路板有限公司利润总额统计 单位:亿元 55

    图表622009-2015年昆山南亚电路板有限公司总资产及负债统计 单位:亿元 56

    图表632009-2015年昆山南亚电路板有限公司盈利能力分析 56

    图表642008-2015年欣兴同泰(昆山)公司主营收入统计 亿元 58

    图表652008-2015年欣兴同泰(昆山)公司资产总额统计 亿元 58

    图表662008-2015年欣兴同泰(昆山)公司利润总额统计 亿元 59

    图表672008-2015年欣兴同泰(昆山)公司资产负债率统计 59

    图表682008-2015年欣兴同泰(昆山)公司运营能力统计 59

    图表692008-2015年欣兴同泰(昆山)公司盈利能力统计 60

    图表702012-2015年揖斐电电子(北京)公司营业收入统计 亿元 62

    图表712012-2015年揖斐电电子(北京)公司利润总额统计 亿元 63

    图表722012-2015年揖斐电电子(北京)公司资产总额统计 亿元 63

    图表732012-2015年揖斐电电子(北京)公司盈利能力统计 64

    图表742012-2015年揖斐电电子(北京)公司运营能力统计 64

    图表752012-2015年揖斐电电子(北京)公司资产负债率统计 65

    图表762008-2015年新光电气营业收入统计 百万日元 66

    图表772008-2015年新光电气总资产统计 百万日元 67

    图表782008-2015年新光电气利润总额统计 百万日元 67

    图表792008-2015年新光电气盈利能力分析 67

    图表802008-2015年新光电气运营能力分析 68

    图表812009-2015年耐派斯(Nepes)公司营业收入统计 亿韩元 69

    图表822009-2015年耐派斯(Nepes)公司总资产统计 亿韩元 70

    图表832009-2015年耐派斯(Nepes)公司利润总额统计 亿韩元 70

    图表842009-2015年耐派斯(Nepes)公司盈利能力分析 70

    图表852009-2015年耐派斯(Nepes)公司运营能力分析 71

    图表862008-2015年凤凰半导体(苏州)公司营业收入统计 亿元 73

    图表872008-2015年凤凰半导体(苏州)公司资产总额统计 亿元 73

    图表882008-2015年凤凰半导体(苏州)公司利润总额统计 亿元 74

    图表892008-2015年凤凰半导体(苏州)公司资产负债率 74

    图表902008-2015年凤凰半导体(苏州)公司盈利能力分析 75

    图表912008-2015年凤凰半导体(苏州)公司运营能力分析 75

    图表922009-2015年三星电机公司主营业务收入统计 千亿韩元 76

    图表932009-2015年三星电机公司利润总额统计 千亿韩元 77

    图表942009-2015年三星电机公司总资产统计 千亿韩元 77

    图表952009-2015年三星电机公司主资产负债分析 78

    图表962009-2015年三星电机公司运营能力分析 78

    图表972009-2015年三星电机公司盈利能力分析 79

    图表982009-2015年长电科技公司主营业务收入统计 亿元 80

    图表992009-2015年长电科技公司总资产统计 亿元 81

    图表1002009-2015年长电科技公司利润总额统计 亿元 81

    图表1012009-2015年长电科技公司盈利能力分析 82

    图表1022009-2015年长电科技公司运营能力分析 82

    图表1032009-2015年长电科技公司偿债能力分析 83

    图表1042009-2015年宇芯(成都)公司主营业务收入统计 亿元 84

    图表1052009-2015年宇芯(成都)公司资产总额统计 亿元 85

    图表1062009-2015年宇芯(成都)公司利润总额统计 亿元 85

    图表1072009-2015年宇芯(成都)公司资产负债率统计 86

    图表1082009-2015年宇芯(成都)公司盈利能力分析 86

    图表1092009-2015年宇芯(成都)公司运营能力分析 87

    图表1102009-2015年嘉盛半导体(苏州)有限公司主营业务收入统计表 千元 88

    图表1112009-2015年嘉盛半导体(苏州)有限公司利润总额统计表 千元 88

    图表1122009-2015年嘉盛半导体(苏州)有限公司资产总额统计表 千元 88

    图表1132009-2015年嘉盛半导体(苏州)有限公司负债率 89

    图表1142009-2015年嘉盛半导体(苏州)有限公司盈利能力分析 89

    图表1152009-2015年嘉盛半导体(苏州)有限公司运营能力分析 89

    图表1162009-2015年南通富士通公司营业收入统计 亿元 90

    图表1172009-2015年南通富士通公司资产总额统计 亿元 90

    图表1182009-2015年南通富士通公司利润总额统计 亿元 91

    图表1192009-2015年南通富士通公司资产负债率统计 91

    图表1202009-2015年南通富士通公司运营能力分析 92

    图表1212009-2015年南通富士通公司盈利能力 92

    图表1222009-2015年欣邦科技主营业务收入统计 亿新台币 94

    图表1232009-2015年欣邦科技总资产统计 亿新台币 94

    图表1242009-2015年欣邦科技利润总额统计 亿新台币 95

    图表1252009-2015年欣邦科技盈利能力统计 95

    图表1262009-2015年欣邦科技偿债能力分析 95

    图表1272009-2015年欣邦科技运营能力分析 96

    略……
    订阅《2015-2020年全球及中国先进封装行业现状分析及投资价值研究报告
    请来电咨询400-086-5388
  • 先进封装行业研究报告主要分析了先进封装行业的市场规模、先进封装市场供需求状况、先进封装市场竞争状况和先进封装主要企业经营情况、先进封装市场主要企业的市场占有率,同时对先进封装行业的未来发展做出科学的预测。中研普华凭借多年的行业研究经验,总结出完整的产业研究方法,建立了完善的产业研究体系,提供研究覆盖面最为广泛、数据资源最为强大、市场研究最为深刻的行业研究报告系列。报告在公司多年研究结论的基础上,结合中国行业市场的发展现状,通过公司资深研究团队对市场各类资讯进行整理分析,并且依托国家权威数据资源和长期市场监测的中研普华数据库,进行全面、细致的研究,是中国市场上最权威、有效的研究产品。先进封装行业研究报告可以帮助投资者合理分析行业的市场现状,为投资者进行投资作出行业前景预判,挖掘投资价值,同时提出行业投资策略、生产策略、营销策略等方面的建议。 本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写,在大量周密的市场调研基础上,主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、全国商业信息中心、中国经济景气监测中心、中国行业研究网、国内外相关报刊杂志的基础信息以及先进封装专业研究单位等公布和提供的大量资料。对我国先进封装行业作了详尽深入的分析,为先进封装产业投资者寻找新的投资机会。为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据,同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。 略……
    订阅《2015-2020年全球及中国先进封装行业现状分析及投资价值研究报告
    请来电咨询400-086-5388

公司介绍

中研普华公司是中国领先的产业研究专业机构,拥有十余年的投资银行、企业IPO上市咨询一体化服务、行业调研、细分市场研究及募投项目运作经验。公司致力于为企业中高层管理人员、企事业发展研究部门人员、风险投资机构、投行及咨询行业人士、投资专家等提供各行业丰富翔实的市场研究资料和商业竞争情报;为国内外的行业企业、研究机构、社会团体和政府部门提供专业的行业市场研究、商业分析、投资咨询、市场战略咨询等服务。目前,中研普华已经为上万家客户(查看客户名单)包括政府机构、银行业、世界500强企业、研究所、行业协会、咨询公司、集团公司和各类投资公司在内的单位提供了专业的产业研究报告、项目投资咨询及竞争情报研究服务,并得到客户的广泛认可;为大量企业进行了上市导向战略规划,同时也为境内外上百家上市企业进行财务辅导、行业细分领域研究和募投方案的设计,并协助其顺利上市;协助多家证券公司开展IPO咨询业务。我们坚信中国的企业应该得到货真价实的、一流的资讯服务,在此中研普华研究中心郑重承诺,为您提供超值的服务!中研普华的管理咨询服务集合了行业内专家团队的智慧,磨合了多年实践经验和理论研究大碰撞的智慧结晶。我们的研究报告已经帮助了众多企业找到了真正的商业发展机遇和可持续发展战略,我们坚信您也将从我们的产品与服务中获得有价值和指导意义的商业智慧!

了解中研普华实力:实力鉴证 媒体报道 媒体合作 电视采访报道 招股说明书引用 门户网站引用 客户服务

中研普华咨询业务:细分市场研究 项目可行性研究 商业计划书 专项市场调研 兼并重组研究 IPO上市咨询

产业园区规划 十三五规划 投资银行业务 政府产业战略 企业培训 管理咨询 营销策划

全国服务热线
全国服务热线: 400-086-5388
客户服务专线: 0755-25425716 25425726
IPO咨询专线: 0755-25425736 25425706
投融资项目可研: 0755-25425756 25425776
商业计划书项目: 0755-25420896 25420806
产业园区咨询: 0755-25426596 25427856
政府投资规划: 0755-25428586 25429596
媒体报道
媒体报道
购买流程

购买报告仅需3步

  • 来电或在线洽谈购买细节

  • 下载征订表,详细填写后传真给我们或
    点击网上订购,在线填写后提交订单

  • 通过银行汇款支付购买报告款项

温馨提示

1.购买报告时请认准商标,公司从未通过第三方代理,请与本站联系购买。

2.中研普华欢迎广大客户上门洽谈与合作,大批量采购报告可享受会员优惠,详情来电咨询。

招股说明书引用
招股说明书
支付账户
  • 1、国内汇款(人民币)

    帐户名:深圳市中研普华管理咨询有限公司

    开户行:中国工商银行深圳市分行

    帐    号:4000023009200181386

  • 2、国际汇款(美元)

    Beneficiary's bank:Industrial and commercial
    bank of china,shenzhen branch

    Account name: shenzhen zero power intelligence co., ltd.

    Account number: 4000023009200589997

    Swift bic: icbkcnbjszn

权威机构引用

 招股说明书引用

手机扫描二维码快速访问

关于我们
·公司简介
·组织机构
·发展历程
购买帮助
·征订方法
·付款帐号
·常见问题
中研普华
大品牌 买放心7天×24小时
400-086-5388
客户服务
·尊贵客户
·服务承诺
·产品配送
公司实力
·实力鉴证
·媒体报道
·招股书引用
研究报告 可研报告 商业计划 专项调研 兼并重组 IPO上市 产业园区